冠石科技:公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”,主要产品为半导体光掩膜版,主要应用于IC领域
来源:同花顺
2023-08-25 03:21:26
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【资料图】
同花顺(300033)金融研究中心8月24日讯,有投资者向冠石科技(605588)提问, 董秘您好,请问贵公司募投项目成熟制成的光掩膜版主要用于数字逻辑芯片还是存储芯片?经过多重曝光后是否可以用于14纳米先进制程?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”,主要产品为半导体光掩膜版,主要应用于IC领域。项目建成以后,将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力,产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。感谢您对公司的关注,谢谢!
(责任编辑:马金露 HF120)
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